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聯力O11D MINI V2機箱來襲:ATX兼容,創新10°風扇支架強化散熱

   發布時間:2025-02-21 19:25 作者:沈如風

聯力公司在其2025年度新品發布會上,向公眾展示了其備受期待的O11D MINI V2機箱的開發原型,并透露這款機箱將于4月正式上市。這款機箱以其緊湊的設計和強大的兼容性,迅速吸引了眾多硬件愛好者的關注。

O11D MINI V2機箱的尺寸為273×423.3×390毫米,體積為45升,是一款緊湊型的ATX兼容雙艙機箱。其設計既保證了內部空間的充分利用,又確保了外觀的精致與美觀。

這款機箱不僅支持標準主板,還兼容背插款式主板,為用戶提供了更多的選擇空間。同時,背倉部分能夠容納ATX電源,為用戶的高性能配置提供了穩定的電力支持。值得注意的是,機箱右側對應區域的MESH鐵網設計略微向外凸出,進一步增強了散熱效果。

在散熱方面,O11D MINI V2機箱的設計同樣出色。機箱底部三風扇位支架與水平面之間存在10°的角度,這一獨特設計能夠有效強化底部風扇的進氣效果,從而改善顯卡的冷卻性能。機箱頂部還可安裝360水冷系統,右側和尾部則分別能容納2顆和1顆風扇,為用戶提供了全方位的散熱解決方案。

O11D MINI V2機箱的前置I/O面板設計同樣人性化。默認模式下,該面板位于機箱頂部右側前方,包含了2個USB-A接口、1個USB-C接口、1個3.5mm音頻插孔以及開機鍵。用戶還可以根據實際需求,將該面板模塊調整至前方底部機箱主體和底座的間隙處,進一步提升了使用的便捷性。

除了以上特點外,O11D MINI V2機箱還注重了細節方面的設計。例如,機箱的材質和工藝都經過了精心挑選和打磨,確保了整體的堅固性和耐用性。同時,機箱內部的空間布局也經過了優化,使得用戶可以更加輕松地安裝和拆卸硬件。

 
 
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