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iPhone 18 A20芯片堅守3nm工藝,性能提升或有限?

   發布時間:2025-03-18 13:31 作者:柳晴雪

近期,科技圈傳來一則關于蘋果iPhone 18系列的最新消息。據知名分析師Jeff Pu的最新研究報告揭示,備受期待的iPhone 18系列所搭載的A20芯片,并不會如先前傳聞那樣采用臺積電的2納米工藝,而是選擇繼續使用經過優化的第二代3納米工藝(N3P)。

這一決定意味著,與預計將在iPhone 17系列中亮相的A19芯片相比,A20芯片在工藝上的進步可能相對保守,從而暗示了iPhone 18系列在性能提升上的幅度或許不會過于驚人。

Jeff Pu進一步指出,盡管工藝選擇上沒有突破,但A20芯片仍將迎來一次重要升級,這次升級將主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。據悉,A20芯片將采用臺積電的CoWoS封裝技術,這一技術將使得處理器、統一內存以及神經引擎之間的集成更為緊密,有望為用戶帶來更智能、更流暢的使用體驗。

若Jeff Pu的報告內容屬實,那么臺積電2納米技術的首次亮相于iPhone芯片中,恐怕要等到2027年推出的A21芯片了。這無疑給期待蘋果在芯片工藝上實現飛躍的用戶們,潑上了一盆冷水。

與此同時,另一位知名爆料者Mark Gurman也帶來了關于iPhone未來的新情報。據他透露,蘋果計劃在2026年或2027年對iPhone Pro機型的靈動島設計進行縮減。這一變化源于蘋果的一項新計劃,即將更多組件移至屏幕下方,以減少對屏幕空間的占用。

若此計劃得以實施,最快在iPhone 18 Pro系列上,我們就將見證屏下Face ID方案的誕生。屆時,iPhone 18 Pro系列機型的前置攝像頭將成為屏幕上唯一的開孔,設計風格將向Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手機的單挖孔設計靠攏,為用戶帶來更為簡潔、美觀的視覺體驗。

 
 
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