近期，科技圈傳來(lái)一則關(guān)于蘋果iPhone 18系列的最新消息。據(jù)知名分析師Jeff Pu的最新研究報(bào)告揭示，備受期待的iPhone 18系列所搭載的A20芯片，并不會(huì)如先前傳聞那樣采用臺(tái)積電的2納米工藝，而是選擇繼續(xù)使用經(jīng)過(guò)優(yōu)化的第二代3納米工藝（N3P）。

這一決定意味著，與預(yù)計(jì)將在iPhone 17系列中亮相的A19芯片相比，A20芯片在工藝上的進(jìn)步可能相對(duì)保守，從而暗示了iPhone 18系列在性能提升上的幅度或許不會(huì)過(guò)于驚人。

Jeff Pu進(jìn)一步指出，盡管工藝選擇上沒有突破，但A20芯片仍將迎來(lái)一次重要升級(jí)，這次升級(jí)將主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。據(jù)悉，A20芯片將采用臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)，這一技術(shù)將使得處理器、統(tǒng)一內(nèi)存以及神經(jīng)引擎之間的集成更為緊密，有望為用戶帶來(lái)更智能、更流暢的使用體驗(yàn)。

若Jeff Pu的報(bào)告內(nèi)容屬實(shí)，那么臺(tái)積電2納米技術(shù)的首次亮相于iPhone芯片中，恐怕要等到2027年推出的A21芯片了。這無(wú)疑給期待蘋果在芯片工藝上實(shí)現(xiàn)飛躍的用戶們，潑上了一盆冷水。

與此同時(shí)，另一位知名爆料者M(jìn)ark Gurman也帶來(lái)了關(guān)于iPhone未來(lái)的新情報(bào)。據(jù)他透露，蘋果計(jì)劃在2026年或2027年對(duì)iPhone Pro機(jī)型的靈動(dòng)島設(shè)計(jì)進(jìn)行縮減。這一變化源于蘋果的一項(xiàng)新計(jì)劃，即將更多組件移至屏幕下方，以減少對(duì)屏幕空間的占用。

若此計(jì)劃得以實(shí)施，最快在iPhone 18 Pro系列上，我們就將見證屏下Face ID方案的誕生。屆時(shí)，iPhone 18 Pro系列機(jī)型的前置攝像頭將成為屏幕上唯一的開孔，設(shè)計(jì)風(fēng)格將向Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手機(jī)的單挖孔設(shè)計(jì)靠攏，為用戶帶來(lái)更為簡(jiǎn)潔、美觀的視覺體驗(yàn)。