蘋果公司在今年推出了其首款自主研發(fā)的5G基帶芯片C1，這款芯片首次搭載于iPhone 16e手機(jī)上。而據(jù)最新消息透露，蘋果下一代自研基帶芯片C2將配備于2026年發(fā)布的iPhone 18 Pro系列。

知名分析師Jeff Pu透露，蘋果正緊鑼密鼓地為iPhone 18 Pro系列開發(fā)全新5G基帶芯片C2。他預(yù)計(jì)，這款芯片將在明年正式應(yīng)用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，這一預(yù)測與蘋果資深記者M(jìn)ark Gurman的報(bào)道不謀而合。

據(jù)悉，C1芯片的核心部分采用了臺積電4nm工藝制程，而射頻收發(fā)器則使用了7nm工藝制程。蘋果通過這種工藝組合，旨在實(shí)現(xiàn)性能與功耗之間的最佳平衡。實(shí)驗(yàn)室測試數(shù)據(jù)顯示，C1相比高通基帶芯片在能耗方面表現(xiàn)更為出色。

蘋果自豪地宣稱，C1是iPhone有史以來最節(jié)能的基帶芯片。配合A18芯片和iOS 18的電源管理系統(tǒng)，iPhone 16e的視頻播放續(xù)航時(shí)間達(dá)到了驚人的26小時(shí)，成為6.1英寸iPhone機(jī)型中續(xù)航最長的存在。然而，為了獲得這一續(xù)航提升，蘋果在C1芯片上做出了某些妥協(xié)，其中最主要的是不支持mmWave毫米波技術(shù)。

不過，這一遺憾有望在C2芯片上得到彌補(bǔ)。分析師郭明錤指出，對于蘋果而言，支持毫米波技術(shù)并非難事，但如何在確保穩(wěn)定連接的同時(shí)降低功耗，仍是一個(gè)亟待解決的挑戰(zhàn)。他還透露，與處理器不同，蘋果自研的基帶芯片不會追求最先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率相對較低。因此，預(yù)計(jì)明年的蘋果基帶芯片不太可能采用3nm制程。