近期，GPU行業迎來了一則令人矚目的消息：英偉達即將在其下一代Rubin AI架構中首次運用SoIC（系統級集成芯片）封裝技術，這一革新性舉措預示著GPU行業即將步入一個全新的發展階段。與此同時，臺積電也在臺灣地區加速布局，以滿足英偉達、AMD以及蘋果等重量級客戶對SoIC封裝技術的迫切需求。

據悉，臺積電正大力擴充SoIC的產能規模，預計到2025年底，其SoIC封裝的產量將突破2萬片大關。然而，在短期之內，臺積電仍會將重心放在CoWoS封裝技術上，而SoIC封裝技術則有望在英偉達Rubin架構正式發布后，逐漸成為市場的主流選擇。

SoIC技術是一種尖端的芯粒堆疊解決方案，它能夠將多種芯片（例如CPU、內存、I/O控制器等）巧妙地集成在同一個封裝內，從而打造出高性能的單一封裝芯片。相較于傳統的CoWoS封裝技術，SoIC技術顯著提升了芯片設計的靈活性，并允許針對特定應用場景進行優化。AMD已經在3D V-Cache處理器中成功運用了類似技術，將額外的緩存層垂直堆疊在CPU核心之上，而英偉達和蘋果未來也有望跟進采用這一先進技術。

據透露，英偉達Rubin AI架構將結合SoIC設計與下一代HBM4（高帶寬存儲器），為用戶帶來前所未有的計算性能體驗。預計Rubin架構的GPU將在2025年底至2026年初期間正式發布，這一創新之舉或將引領AI計算領域迎來新一輪的性能飛躍。

不僅如此，蘋果也計劃在其下一代M5處理器中采用SoIC封裝技術，并將其部署于自家的AI服務器中。這一消息引發了業界的廣泛關注，因為這意味著蘋果可能將在AI計算市場進一步加大投入力度。盡管目前關于M5處理器的具體細節仍較為有限，但可以預見的是，未來的iPad和MacBook等蘋果產品也將搭載這款性能卓越的芯片，為用戶帶來顯著的性能提升。