近日，科技圈內傳來一則重磅消息，知名數碼博主“數碼閑聊站”透露，高通計劃在今年下半年發布兩款全新的驍龍8系列芯片——SM8850與SM8845。這兩款芯片都將采用臺積電先進的3nm工藝制造，并搭載高通自主研發的Nuvia架構。
據悉，SM8850將作為高通旗艦產品的正統迭代，被命名為驍龍8 Elite 2。而關于SM8845的具體命名，目前尚不得而知。該博主還提到，聯發科也將推出天璣9系列的兩款新平臺，分別是天璣9500和天璣9450，預示著手機芯片市場的競爭將更加激烈。
根據之前曝光的消息，SM8845實際上是由某手機廠商與高通聯合定制的一款SoC，主打高性價比。其性能跑分接近驍龍8 Elite，預示著SM8845的綜合性能可能逼近300萬分大關。這一表現，無疑讓SM8845在性能上超越了驍龍8 Gen3，但仍未達到驍龍8 Elite的頂尖水平。
從市場定位來看，SM8845的推出或將改變部分手機廠商的產品策略。以往，子品牌的標準版通常搭載上一代SoC，而Pro版則配備最新一代SoC。然而，隨著SM8845的問世，一些品牌可能會選擇讓標準版搭載這款高性價比的芯片，而Pro版則采用驍龍8 Elite 2，以滿足不同消費者的需求。
這一變化不僅反映了芯片制造商與手機廠商之間更加緊密的合作關系，也預示著手機市場在芯片選擇上的多樣性和靈活性將進一步提升。對于消費者而言，這無疑是一個好消息，因為他們將有更多的選擇和更好的性能體驗。
