蘋果正緊鑼密鼓地籌備其下一代處理器的發(fā)布，目標(biāo)直指2027年的M6芯片，這一創(chuàng)新之舉將首次在Mac系列電腦中內(nèi)置蜂窩調(diào)制解調(diào)器。而在這一宏偉藍(lán)圖實現(xiàn)之前，蘋果計劃于今年晚些時候先行推出搭載M5處理器的MacBook Pro系列，預(yù)計這一消息將在6月的全球開發(fā)者大會（WWDC）上正式揭曉，隨后其他Mac機(jī)型也將逐步升級至M5芯片。

目前，MacBook系列仍依賴高通的Wi-Fi芯片來保障無線連接。然而，蘋果已明確表示，正致力于減少對外部組件的依賴，盡管短期內(nèi)仍需繼續(xù)使用部分高通芯片，但長遠(yuǎn)來看，這一局面將有所改變。

即將面世的M5版MacBook Pro在外觀設(shè)計上不會有太大變動，但其核心亮點在于性能更為強(qiáng)勁的M5芯片。然而，對于2026年的MacBook Pro，蘋果有著更為宏大的規(guī)劃。這一年恰逢MacBook Pro問世20周年，新款產(chǎn)品不僅將搭載性能更為卓越的M6芯片，更將帶來煥然一新的外觀設(shè)計，并有望配備更輕薄的OLED屏幕，為用戶帶來更為極致的視覺體驗。

除了硬件層面的升級，蘋果還計劃在2026年的MacBook Pro中引入內(nèi)置蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，這一技術(shù)類似于iPhone 16e中的C1芯片。這意味著未來的MacBook將不再局限于Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，而是能夠直接連接移動網(wǎng)絡(luò)，無需依賴手機(jī)熱點即可實現(xiàn)上網(wǎng)自由。蘋果或?qū)⑼瑫r推出帶與不帶調(diào)制解調(diào)器的版本，以滿足不同用戶的需求。這一特性也有望在未來的MacBook Air中得以應(yīng)用。

內(nèi)置蜂窩調(diào)制解調(diào)器將極大提升MacBook的便攜性和靈活性，使其在沒有Wi-Fi覆蓋的區(qū)域也能輕松上網(wǎng)。同時，該調(diào)制解調(diào)器還支持作為熱點為其他設(shè)備提供網(wǎng)絡(luò)連接。更令人興奮的是，它還可能具備衛(wèi)星連接和GPS功能，這將進(jìn)一步拓展MacBook的使用場景，為用戶帶來前所未有的便捷體驗。然而，這一變革也將對移動數(shù)據(jù)提供商提出新的要求，他們或許需要調(diào)整數(shù)據(jù)套餐以適應(yīng)用戶對蜂窩數(shù)據(jù)需求的增長。

值得注意的是，蘋果的Mac蜂窩調(diào)制解調(diào)器最終可能會與處理器封裝在一起，成為未來處理器不可或缺的一部分。蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji高度評價了C1調(diào)制解調(diào)器，稱其為“世代相傳平臺”的基石，這一技術(shù)將使蘋果在競爭中脫穎而出，引領(lǐng)行業(yè)潮流。