近日，一位知名數(shù)碼領(lǐng)域的博主在社交媒體上透露了一則重磅消息，REDMI即將推出的新機將率先搭載最新的驍龍8s Gen4移動平臺，同時，他還詳細分享了這款新機的多項配置亮點。

據(jù)悉，REDMI此次準備的首發(fā)新機并非普通版本，而是備受期待的REDMI Turbo4 Pro。這款新機不僅在外觀設(shè)計上采用了全新的超窄邊框直屏，更是在電池容量上實現(xiàn)了突破，配備了史無前例的7500mAh+超大電池，為用戶提供了更為持久的續(xù)航體驗。REDMI Turbo4 Pro還注重了整體的質(zhì)感，力求為用戶帶來更加出色的使用體驗。

博主進一步指出，REDMI Turbo4 Pro的最大賣點之一就是其搭載的驍龍8s Gen4移動平臺。該平臺采用了全新的X4+A720全大核架構(gòu)，包括一個主頻高達3.21GHz的X4大核、三個3.01GHz的A720中核、兩個2.80GHz的A720中核以及兩個2.02GHz的A720小核，性能表現(xiàn)十分強勁。同時，驍龍8s Gen4還配備了Adreno 825 GPU，擁有6MB SLC和8MB L3緩存，安兔兔跑分輕松突破200萬大關(guān)。

除了性能上的提升，驍龍8s Gen4在緩存、GPU、ISP以及Modem等核心模塊上也進行了全面升級，這些升級使得驍龍8s Gen4成為次旗艦芯片市場中的有力競爭者。據(jù)了解，高通公司已經(jīng)宣布將在4月2日正式發(fā)布這款全新的移動平臺，屆時，我們也將看到更多搭載該平臺的智能手機面世。

除了REDMI Turbo4 Pro之外，博主還透露了其他幾款即將搭載驍龍8s Gen4移動平臺的智能手機，包括iQOO Z10 Turbo Pro、小米 Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等。這些新機的發(fā)布將進一步推動次旗艦機市場的發(fā)展，為用戶帶來更多選擇。