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高通驍龍8系新平臺SM8845曝光:臺積電3nm工藝,哪家子品牌將首發?

   發布時間:2025-03-31 17:59 作者:任飛揚

近期,科技圈傳出重磅消息,知名數碼博主“數碼閑聊站”透露,高通計劃在今年10月推出兩款全新的驍龍8系列平臺,它們分別是SM8850和SM8845。其中,SM8850被確認為高通驍龍8 Elite 2,而SM8845則是一個全新的平臺,引發了業界的廣泛關注。

據博主透露,SM8845并非高通獨立研發,而是與某子系廠商聯合定義的一款旗艦級SoC。這里的子系廠商,通常指的是REDMI、iQOO、真我和一加等知名品牌,這意味著這些品牌中的一家有望首發搭載SM8845平臺。此前,REDMI就曾與高通攜手,共同調校了驍龍7+ Gen2芯片,因此這次合作也并不令人意外。

值得注意的是,SM8845在工藝和架構上都實現了重大突破。它首次采用了臺積電的第三代3nm工藝N3P,并搭載了高通自研的Oryon CPU架構。這一組合使得SM8845的跑分表現接近驍龍8 Elite,綜合成績有望突破300萬分大關,展現了其強大的性能實力。

從市場定位來看,SM8845介于驍龍8 Gen3和驍龍8 Elite之間,填補了兩者之間的性能空白。這款全新的平臺將被廣泛應用于子系品牌的標準版機型上,為消費者帶來更多高性能的選擇。可以預見,隨著SM8845的發布,智能手機市場將迎來新一輪的性能競賽。

SM8845的發布也體現了高通在技術創新和合作方面的開放態度。通過與子系廠商的緊密合作,高通不僅能夠快速響應市場需求,還能在保持技術領先的同時,為消費者帶來更加個性化、定制化的產品體驗。

 
 
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