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高通10月將推驍龍8系新平臺,子品牌將首發搭載3nm工藝芯片?

   發布時間:2025-04-01 00:17 作者:柳晴雪

近日,知名數碼博主數碼閑聊站透露了一項引人矚目的消息:高通計劃在今年10月推出兩款全新的驍龍8系列平臺,分別命名為SM8850和SM8845。其中,SM8850被確認為高通驍龍8 Elite 2,而SM8845則是一個全新的平臺。

據該博主透露,SM8845是由高通與某子系品牌聯合定義的旗艦級SoC。這里的子系品牌通常指的是REDMI、iQOO、真我和一加等,這意味著上述品牌中的一家有望首發搭載SM8845平臺。此前,REDMI曾與高通聯合定義并共同調教了驍龍7+ Gen2芯片,因此,此次的合作模式可能與之相似。

值得注意的是,SM8845首次采用了臺積電第三代3nm工藝N3P制造,并搭載了高通自研的Oryon CPU架構。據透露,其跑分接近驍龍8 Elite,綜合性能得分可能接近300萬分,這無疑將為用戶帶來更為出色的使用體驗。

從市場定位來看,SM8845的綜合實力介于驍龍8 Gen3和驍龍8 Elite之間,性能表現相當出色。據推測,該平臺將被應用于子系品牌的標準版機型上,這無疑將進一步提升這些機型的競爭力。

對于消費者而言,這一消息無疑是一個值得期待的喜訊。隨著高通不斷推出性能更為出色的平臺,用戶將能夠享受到更為流暢、高效的使用體驗。而子系品牌與高通的聯合定義,也將為市場帶來更多具有創新性和競爭力的產品。

 
 
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