近日，關于小米內部組織架構調整的消息引起了廣泛關注。據傳，小米在手機部產品部下新成立了芯片平臺部，并任命秦牧云為該部門負責人，直接向產品部總經理李俊匯報工作。這一消息最初由新浪科技報道。
然而，小米公關負責人王化隨后對這一說法進行了澄清。他表示，手機產品部的芯片平臺部實際上一直存在，其主要職責是對手機產品的芯片平臺進行選擇評估并進行深度定制。這一澄清使得外界對小米內部組織架構的理解更為清晰。
關于新任命的負責人秦牧云，王化也透露了一些信息。他表示，秦牧云已經在小米工作了好幾年，至少在2021年就已經有小米辦公的工作聊天記錄。這一信息說明秦牧云并非新加入小米，而是已經在公司內部積累了一定的經驗。
秦牧云的背景同樣引人注目。據了解，他在加入小米之前，曾在高通擔任產品市場高級總監一職。這一背景無疑為他在小米的芯片平臺部工作提供了有力的支持。
盡管關于新成立部門的消息存在誤解，但小米在自研芯片方面的布局卻是一直在堅持的。近期，小米還將發布一款搭載自研玄戒SoC的小米15s Pro手機。這一消息已經得到了小米聯合創始人林斌的確認。
據爆料，玄戒SoC采用了先進的1+3+4三叢集CPU架構，包括一顆主頻高達3.2GHz的Cortex-X925超大核、三顆2.5GHz的Cortex-A725性能核以及四顆2.0GHz的Cortex-A55能效核。其GPU部分則采用了Imagination DXT 72-2304，頻率為1.3GHz。還有消息稱玄戒SoC的基帶部分可能選擇了紫光展銳的外掛方案。
在性能表現上，玄戒SoC據稱與驍龍8 Gen1相當，甚至有望對標驍龍8 Gen2。這一消息無疑讓人們對小米的自研芯片充滿了期待。
