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AMD Zen5c內核亮相:3nm工藝,16核共享32MB三級緩存,性能如何?

   發布時間:2025-04-22 14:23 作者:沈瑾瑜

AMD近期推出的EPYC 9005系列數據中心處理器及銳龍AI 300系列移動處理器,均融合了Zen5與Zen5c兩種核心設計。值得注意的是,EPYC 9005系列將這兩種核心作為獨立產品呈現,而銳龍AI 300系列則巧妙地將它們整合進了同一顆處理器。

近日,EPYC 9005系列中Zen5c核心的計算核心芯片(CCD)實物圖首次曝光。從圖片中可以看到,Zen5c CCD呈現出狹長的形態,其尺寸為5.7毫米×14.83毫米,面積大約84.53平方毫米,采用先進的3nm制造工藝。核心兩側整齊排列著16個核心,中央則是共享的32MB三級緩存。

相比之下,Zen5 CCD則顯得更為方正,擁有8個核心及32MB三級緩存,但其尺寸(7.4毫米×11.26毫米)與面積(約83.32平方毫米)與Zen5c相近。不過,Zen5 CCD采用的是4nm制造工藝,且核心布局與Zen5c截然不同。兩者均采用了單CCX設計,確保了所有核心與三級緩存之間的直接通信,從而降低了延遲。

在架構層面,無論是EPYC 9005系列還是銳龍AI 300系列,都搭配了6nm工藝的輸入/輸出芯片(IOD)。其中,Zen5c最高可支持192核心384線程(如EPYC 9965),而Zen5則最高可達128核心256線程(如EPYC 9755)。

Zen5c作為AMD的第二代緊湊型核心設計,在基礎架構、指令集及每時鐘周期指令數(IPC)性能上與Zen5保持一致。對于系統和軟件而言,Zen5c是透明的存在。然而,Zen5c在三級緩存容量及頻率方面進行了優化,單個核心面積減少了25%,從而提高了能效。

與Intel的P+E異構大小核設計相比,AMD的Zen5與Zen5c組合顯得更為統一。Intel的設計涉及完全不同的架構、指令集及IPC性能,因此需要更為復雜的調度機制,以及系統和軟件的全面配合。而AMD的方案則更為簡潔,無需額外的調度優化。

AMD此次的創新,不僅展現了其在處理器設計領域的深厚功底,也為數據中心及移動計算領域帶來了更為高效、強大的處理解決方案。

 
 
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