在夏威夷舉行的驍龍技術峰會2024上，高通揭開了其最新的二代Oryon CPU架構的神秘面紗。這一全新架構專為智能手機移動平臺設計，實現了性能與能效的大幅提升，據稱已達到PC級別。

高通表示，二代Oryon架構在同等功耗下性能提升可達30%，同等性能下功耗降低最多57%。與蘋果A18 Pro相比，多核性能領先30%，安兔兔跑分更是超越40%。

高通還展示了二代Oryon架構與Intel和AMD最新筆記本處理器的對比數據。在與Intel第二代酷睿Ultra 7 256V的對比中，同等功耗下性能領先最多62%，同等性能下Intel功耗高出190%。

高通強調二代Oyron架構具有不插電也能保持滿血性能的特點，GeekBench跑分中對其競品有134%的優勢。

在具體產品應用上，驍龍8至尊版相比上代驍龍8 Gen3，CPU單核性能、多核性能都提升45%，綜合性能提升62%，同時能效提升44%。GPU性能也實現了40%的提升，光追性能提升35%，功耗降低40%。

最后，驍龍X Elite的最新對比數據也顯示，其性能依然碾壓二代酷睿Ultra 7系列，領先最多10%，功耗節省最多38%。