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三星調(diào)整戰(zhàn)略:Exynos 2500后,2nm工藝芯片成新目標(biāo)

   發(fā)布時間:2024-10-24 06:17 作者:唐云澤

隨著三星Galaxy S25系列手機的發(fā)布日益臨近,該公司在Exynos 2500芯片生產(chǎn)方面遭遇挑戰(zhàn),難以實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。為此,三星決定調(diào)整策略,轉(zhuǎn)向第二代2nm工藝,以期減少損失并為未來的Exynos SoC開發(fā)奠定基礎(chǔ)。

據(jù)悉,三星在3nm GAA工藝上遭遇困境,新客戶吸引力不足,導(dǎo)致經(jīng)濟損失。為扭轉(zhuǎn)局勢,三星計劃通過第二代2nm工藝改善芯片業(yè)務(wù)。目前,代號為“尤利西斯”的Exynos SoC正在開發(fā)中,預(yù)計將于2024年底進入新階段。

三星的2nm技術(shù)代號為“西提斯”,表明“尤利西斯”可能是其先進制造工藝的新變體。第二代2nm工藝SF2P目標(biāo)在于提升性能12%,降低功耗25%和面積8%。

盡管三星在光刻技術(shù)轉(zhuǎn)型方面雄心勃勃,但提升產(chǎn)量仍是關(guān)鍵。目前,三星正通過削減高管人數(shù)和優(yōu)先考慮盈利來恢復(fù)代工業(yè)務(wù)。高通有望與三星合作量產(chǎn)驍龍8 Gen 5,但這需三星解決產(chǎn)量問題。

 
 
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