AMD近期推出的銳龍9000X3D系列處理器，引入了創新的第二代3D緩存技術，引發廣泛關注。其中，最顯著的變化在于3D緩存位置的調整。不同于以往，此次3D緩存被巧妙地置于CCD模塊之下，并通過填充模塊確保結構穩定。
這一設計使得CCD模塊能夠更緊密地貼合IHS散熱頂蓋，從而有效提升散熱性能，為處理器實現更高頻率的運行提供了可能。例如，銳龍7 9800X3D的默認頻率已提升至4.7-5.2GHz，相較于前代產品有顯著提升。
AMD還基本解決了X3D系列的超頻限制問題，使得處理器能夠穩定運行在接近全核5.7GHz的高頻狀態下。
在性能測試方面，銳龍9 7800X3D的表現同樣亮眼。搭配高端硬件平臺進行測試，其在PugetBench DaVinci和Premiere兩項測試中分別獲得了10487和14201的高分，明顯優于同系列其他產品。
