近日，有消息透露，國產手機大廠OPPO、vivo和小米正緊鑼密鼓地籌備搭載全新聯發科天璣8400芯片的新機型，預計這些新機將在今年年底陸續亮相市場。據悉，天璣8400芯片在性能跑分上大幅領先競品，為市場帶來新的期待。
聯發科天璣8300芯片自去年11月發布以來，憑借出色的性能和口碑，在中端市場占據了一席之地。其采用臺積電第二代4nm制程，基于Armv9架構，性能與功耗表現均有所提升。
天璣8400芯片樣片跑分設定在170萬至180萬之間，遠超競品高通驍龍8s Gen 3。然而，隨著天璣9300和高通驍龍8 Gen 3向更低價位段滲透，天璣8400也面臨不小的競爭壓力。
業界猜測，天璣8400芯片將亮相vivo S系列、OPPO Reno系列等新機。iQOO、realme等品牌也有望推出搭載該芯片的新機，但預計將在2025年問世。
