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紅魔10 Pro系列定檔11月13日:全面屏新高度,無開孔設計引領行業風向標!

   發布時間:2024-11-04 16:08 作者:柳晴雪

紅魔官方今日放出重磅消息,備受期待的紅魔10 Pro系列定檔11月13日,將正式與廣大粉絲見面。

從官方公布的新機海報中,我們可以清晰地看到紅魔10 Pro系列的外觀設計。這款新機繼續沿用了無開孔的真全面屏設計,利用屏下前攝技術,實現了更為極致的全面屏體驗。其屏幕邊框進一步得到了收窄,屏占比達到了行業新高度。

不僅如此,紅魔官方還透露,紅魔10 Pro系列將在全面屏分辨率上實現歷史性突破,有望達到全面屏史上的最高分辨率。據悉,這是首次有手機將屏下方案的分辨率提升至1.5K,這一創新無疑將大幅提升真全面屏的顯示效果。

過去,由于屏下技術的限制,類似機型的分辨率往往只能達到1080P,且前攝區域分辨率更低,這在某些情況下會影響用戶體驗。然而,在紅魔10 Pro系列上,這一問題得到了有效解決。

為了實現這一突破,紅魔與京東方緊密合作,共同研發了超級COP封裝工藝,并采用了行業領先的SIP超窄邊技術。這些先進技術的運用,使得屏幕窄邊max值被縮窄到了極致,從而為用戶帶來了更為沉浸的視覺體驗。

在核心配置方面,紅魔10 Pro系列同樣不負眾望。它搭載了高通驍龍8至尊版處理器,配備了獨立的電競芯片,并集成了主動散熱系統,以確保強勁的性能輸出與穩定的運行體驗。外置肩鍵的設計也為游戲愛好者提供了更多便利。

 
 
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