在AI市場的激烈競爭中，NVIDIA的Blackwell GPU系列憑借其卓越性能脫穎而出，其未來半年的產能已被全部預定。這一盛況背后，不僅彰顯了NVIDIA在AI技術領域的深厚實力，也反映出市場對于高性能GPU的迫切需求。
然而，NVIDIA并未因此停下腳步。據悉，公司正在積極籌備下一代GPU產品——Rubin，其預計將于2025年第四季度投入量產。這款新型GPU將采用臺積電先進的3nm EUV工藝，并升級四重曝光技術，搭配全新的CoWoS-L封裝和8堆棧的HBM4內存芯片，有望實現性能的再次飛躍，并大幅降低功耗。
為了滿足Rubin GPU的生產需求，NVIDIA首席執行官黃仁勛已向供應鏈合作伙伴提出明確要求。據悉，他已敦促SK海力士提前交付下一代HBM4芯片，以確保Rubin GPU的順利生產。這一舉動不僅體現了NVIDIA對于新產品的高度重視，也揭示了公司在供應鏈管理方面的嚴謹態度。
盡管SK海力士原計劃于2025年下半年才向客戶供貨HBM4芯片，但在黃仁勛的明確要求下，公司董事長崔泰源表示將盡力提前交貨。與此同時，三星也在積極研發HBM4技術，以期能夠滿足NVIDIA等客戶的需求。
在Rubin GPU之前，NVIDIA還將推出一款升級版的Blackwell Ultra B300系列GPU。這款產品將繼續搭配HBM3E內存芯片，為客戶提供更加卓越的性能體驗。
隨著技術的不斷進步和市場需求的持續增長，NVIDIA正憑借其強大的研發實力和精湛的供應鏈管理技巧，不斷推動GPU技術的發展和創新。未來，我們有理由期待更多像Rubin和Blackwell Ultra B300系列這樣的高性能GPU產品的誕生。
