AMD官方已確認(rèn)，新一代核心架構(gòu)Zen 6將在Zen 5和Zen 5c之后隆重登場，核心代號定為“Morpheus”。這款處理器預(yù)計采用臺積電更前沿的工藝節(jié)點(diǎn)與封裝技術(shù)，有望在性能上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

據(jù)相關(guān)消息透露，Zen 6處理器的推出時間可能定在2026年底或2027年初。這款新型處理器有望繼續(xù)沿用現(xiàn)有的插槽設(shè)計，這意味著AM5插槽將至少支持三代Zen系列架構(gòu)處理器。這一設(shè)計決策無疑將大大提升用戶的兼容性和升級體驗。

在配置方面，Zen 6處理器將提供三種不同的CCD配置選項，分別配備8個、16個和32個內(nèi)核。對于追求極致性能的用戶來說，雙CCD部件的Ryzen等產(chǎn)品將能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)32個甚至64個內(nèi)核的強(qiáng)大性能。

Zen 6處理器還將延續(xù)對DDR5內(nèi)存的支持，這對于那些對系統(tǒng)性能有著極高要求的用戶而言，無疑是一個令人振奮的消息。同時，Zen 6世代的EPYC“霄龍”處理器也將以“Venice”威尼斯作為新代號，預(yù)示著AMD將在市場上進(jìn)一步拓展其影響力。