近期，國際科技界傳來消息，臺積電在先進制程芯片代工領域已占據顯著領先地位，這一成就甚至促使臺積電董事長劉德音公開發表言論，表示華為在技術上難以追上臺積電。
盡管臺積電的2nm制程芯片尚未進入量產階段，但其首批產能已被蘋果公司提前鎖定。據悉，蘋果計劃在其即將推出的iPhone 17系列中，為Pro和Pro Max機型采用臺積電的2nm制程芯片，而iPhone 17 Air則可能繼續使用3nm制程技術。
除蘋果外，英特爾的Nova Lake平臺也將采用臺積電的2nm制程工藝，不過由于排隊等待，預計要到2026年才能實現。臺積電在技術創新上的步伐并未停歇，據透露，該公司將于今年年底從荷蘭ASML公司接收全球最先進的芯片制造設備。
這批設備中的核心——高數值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機，被譽為全球最昂貴的芯片制造設備，每臺價格高達3.5億美元。這一先進設備將極大地提升臺積電的芯片制造能力，進一步鞏固其在行業內的領先地位。
據悉，臺積電已計劃在位于中國臺灣新竹總部附近的研發中心安裝這批新的High NA EUV光刻機，預計將在本季度內完成安裝。此舉不僅標志著臺積電在芯片制造領域的技術實力再次得到增強，也預示著未來將有更多高性能、低功耗的芯片產品問世。
