近期，華為Mate 70系列手機的耐摔性能成為市場關注的焦點。據最新消息，Mate 70 Pro+型號憑借高亮鈦玄武架構技術，其耐摔能力相比普通手機實現了顯著提升，高達20倍之強。

不僅如此，這一創新架構還帶來了額外的5倍耐磨性能，遠遠超越了其他采用玄武架構的機型。在獨立博主的測試中，Mate 70 Pro+的中框耐磨性表現尤為突出，甚至超過了蘋果iPhone的表現。

在具體的跌落測試中，Mate 70 Pro+從兩米高處自由落體兩次，盡管連續砸碎了瓷磚，但其屏幕和后殼均完好無損。令人驚訝的是，即使直接觸地的中框也未見凹陷，僅留下輕微痕跡，這充分驗證了高亮鈦玄武架構的卓越性能。

拆解分析進一步揭示了Mate 70系列在抗摔設計上的全面升級。例如，Mate 70 RS型號的后殼特別加入了獨家抗震結構，旨在保護后殼及內部元器件免受沖擊損傷。該系列手機的中框采用金屬一體化設計，無天線斷點，并直接覆蓋主板區域，形成一個堅固的整體。

這一設計不僅增強了手機的耐摔性能，還提升了其整體堅固性。更多拆解細節顯示，Mate 70系列在機身內部同樣進行了多項抗摔優化，確保手機在各種意外情況下都能保持完好。