AMD的銳龍7 9800X3D處理器自發布以來，其內部結構一直保持著神秘的面紗。盡管官方曾發布過一張結構圖，但圖中對3D緩存的具體布局只是進行了模糊展示，并未完全揭開其廬山真面目。

近日，半導體領域的知名分析師Tom Wassick發布了一份最新的研究報告，其中詳細揭示了銳龍7 9800X3D的3D緩存模塊的真相。據報告指出，該處理器的3D緩存模塊實際上比其核心的CCD模塊還要大，四周邊緣均超出了50微米。

然而，值得注意的是，并非整個3D緩存模塊都是功能性的。從銳龍5000X3D和銳龍7000X3D的示意圖中可以看出，3D緩存的實際寬度大約只相當于CCD模塊的一半，且長度也更短。為了保持結構的均衡性，AMD在3D緩存模塊中填充了一些無實際功能的硅片。

報告中還提到，銳龍7 9800X3D的CCD模塊和3D緩存模塊的厚度都令人驚嘆地不到10微米，兩者相加也不足20微米，即不到0.02毫米。即便是加上了BEOL后端工序所必需的金屬層，整個CCD加3D緩存封裝的厚度也僅僅約為40-45微米。

由于這些硅片非常薄且脆弱，AMD在上方和下方都添加了無功能的硅片，以起到支撐和保護的作用。即便如此，整個Die裸片的整體厚度也只有大約800微米，即約0.8毫米。

令人驚訝的是，整個Die裸片中，真正具有功能的部分僅占約7％，而剩余的93％則是由這些無功能的硅片所構成。

這一發現不僅展示了AMD在處理器設計上的精湛技藝，也讓我們對現代半導體技術的復雜性和精細度有了更深的認識。

同時，這一發現也引發了業界對于未來處理器設計方向的更多思考，如何在保持高性能的同時，進一步優化結構，提高生產效率。

無論如何，AMD銳龍7 9800X3D處理器的這一獨特設計，無疑為半導體領域帶來了新的啟示和挑戰。