近期，蘋果產品的動態再次引起了科技界的廣泛關注。據知名蘋果分析師郭明錤的最新爆料，蘋果即將推出的M5系列芯片，包括M5、M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra，將在未來幾年內陸續面世。
具體而言，M5系列中的基礎款M5有望在明年上半年正式量產。隨后，在明年下半年，更為高端的M5 Pro和M5 Max也將步入量產階段。而系列的旗艦產品M5 Ultra，則預計將在2026年量產。
隨著M5系列芯片的逐步推出，蘋果旗下的筆記本電腦產品也將迎來新一輪的升級。據悉，明年下半年，全新的MacBook Pro將率先搭載M5系列芯片亮相。而到了2026年上半年，MacBook Air也將迎來M5系列芯片的加持，進一步提升其性能。
郭明錤還透露，M5系列芯片將基于臺積電的第三代3nm制程工藝（N3P）打造，并采用了創新的服務器級別SoIC封裝方案。這一方案源自臺積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術，標志著臺積電在3D IC生產領域取得了重大突破。
SoIC技術是一種全新的晶圓對晶圓鍵合技術，它能夠將處理器、存儲器、傳感器等多種不同的芯片堆棧、連結在一起，統合至同一個封裝之內。相較于傳統的2.5D封裝方案，SoIC作為3D堆棧技術，不僅大幅縮小了芯片組的體積，還顯著提升了其功能性和能效比。
這一技術的引入，無疑將為蘋果M5系列芯片帶來更為出色的性能和能效表現，也為未來的蘋果產品注入了更多的期待和想象空間。
