隨著科技界的年度盛事——國際消費電子展（CES）2025日益臨近，兩大圖形處理巨頭NVIDIA與AMD已蓄勢待發(fā)，準備在展會期間揭曉其最新的消費級產品。據(jù)官方透露的消息，兩家公司均將在CES 2025上發(fā)表主題演講，揭示未來圖形技術的嶄新篇章。

NVIDIA方面，預計將推出備受期待的下一代消費級獨立顯卡——GeForce RTX 50系列。據(jù)可靠消息，RTX 50系列將首先亮相兩款旗艦產品，RTX 5090與RTX 5080。值得注意的是，這兩款顯卡的發(fā)布順序可能有所不同，RTX 5080將先于RTX 5090在1月中旬解禁，而RTX 5090及其特供版RTX 5090D則計劃在一月底或二月初上市。整個RTX 50系列產品線預計初期將包含七款型號，從RTX 5090D、RTX 5090到RTX 5070Ti、RTX 5070、RTX 5060Ti及RTX 5060，為玩家提供豐富的選擇。

RTX 5090的性能提升顯著，但其價格也必然不菲。特供版的RTX 5090D在SM單元和CUDA核心數(shù)量上可能略有調整。而RTX 5070Ti與RTX 5080之間的規(guī)格差距則有所縮小。至于RTX 5060Ti和RTX 5060，目前尚未有確切規(guī)格曝光，但預計其顯存位寬將降至128Bit。

另一邊，AMD也將在CES 2025上展示其下一代獨立顯卡——Radeon RX 9000系列。據(jù)悉，AMD將跳過“8”的命名，直接采用“9”來命名其基于RDNA 4架構的新一代獨顯。這一命名規(guī)則的變化旨在與RDNA 3.5架構的核顯“8”系列區(qū)分開來。AMD新卡的命名規(guī)則與NVIDIA RTX系列相似，采用四位數(shù)字，前兩位代表代數(shù)，第三位代表級別，第四位以0結尾，并輔以后綴來區(qū)分級別和適用平臺。

AMD Radeon RX 9000系列首發(fā)將推出五款型號，包括Radeon RX 9070、RX 9070 XT以及它們的移動端版本RX 9070M、RX 9070M XT和針對全能本的RX 9070S系列。AMD已宣布將放棄消費級高端顯卡市場，專注于中端與入門級市場，主打性價比。因此，RX 9070系列有望成為AMD新一代顯卡的旗艦產品。據(jù)透露，RX 9070擁有192bit顯存位寬，性能接近RX 7800XT；而RX 9070 XT則擁有256bit顯存位寬，性能介于RX 7900XT與RX 7900 GRE之間。

除了RDNA 4架構的新品外，AMD還將推出基于老架構RDNA 3的RX 7000系列新卡，包括桌面端的RX 7650、7650 GRE、7750以及移動端的RX 7650M、RX 7650M XT和針對全能本的RX 7650S、7750S。AMD在消費級顯卡市場繼續(xù)采用多架構并行的策略，以填補RX 90系中端和入門級系列上市前的市場空白。

AMD還將推出備受矚目的AI MAX 300系列處理器。該系列處理器架構代號為Strix Halo，以其超大的CPU和iGPU規(guī)模著稱。其中，CPU核心數(shù)量最高可達16個Zen5大核心、32線程，iGPU則為RDNA 3.5架構，規(guī)模最高可達40Cu。AI MAX 300的核顯命名規(guī)則與新RX 9000系獨顯相同，但由于采用RDNA 3.5架構，因此采用了“8”來命名。目前已知的兩款核顯分別為Radeon 8060s和Radeon 8050s，規(guī)模分別為40Cu和32Cu。

AI MAX 300系列處理器將提供三款型號，其強大的性能將使得無獨立顯卡的筆記本也能擁有主流獨顯級別的圖形性能。這一特性尤其適合全能本使用，相比傳統(tǒng)標壓處理器+獨顯的組合，AI MAX 300系列處理器理論上能夠減少散熱壓力、降低噪音并減小機身厚度。

AMD與NVIDIA的主題演講將于美國時間2025年1月6日舉行，屆時上述多款新品將正式亮相。距離這一盛事已不足半個月，讓我們共同期待這一科技盛宴的到來。