AMD在CES 2025大會上震撼發布了一款全新的移動處理器——銳龍AI MAX 300系列，代號“Strix Halo”，這款處理器不僅在核心配置上達到了前所未有的高度，更在內部架構上實現了重大突破。

銳龍AI MAX 300系列處理器搭載了最高16核、32線程的CPU，以及驚人的40單元巨型GPU，這些強悍的硬件配置無疑讓其在高性能移動處理器市場中脫穎而出。然而，AMD并未止步于此，他們在這款處理器上引入了全新的CCD互聯方案，旨在解決長期以來困擾用戶的傳輸延遲問題。

在過去，AMD的處理器在跨CCD運算時，常常因傳輸延遲而受到批評。即便是最新的銳龍9000桌面系列，也采用了SERDES（串行器/解碼器）方案來解決CCD連接問題，雖然這一方案允許更長的傳輸路徑，但卻帶來了不可忽視的延遲。然而，在銳龍AI MAX 300系列上，AMD摒棄了這一傳統方案，轉而采用了“線路海”策略。

這一新策略的核心在于，使用大量的電路直接連接每顆小芯片，從而取代了原有的SERDES設計。這一改變使得每個時鐘周期的數據吞吐量達到了32字節，而且由于省去了額外的轉換步驟，CCD之間的傳輸效率得到了顯著提升，延遲問題也得到了有效緩解。

然而，任何創新都伴隨著挑戰。新的互聯方案雖然帶來了性能上的提升，但也帶來了更高的制造成本。據透露，這一成本甚至超過了銳龍9950X3D的連接方案。由于需要更高密度的主板引腳，PCB板的設計也變得更加復雜。但幸運的是，由于銳龍AI MAX 300系列是移動版產品，處理器在出廠前就已經被預先嵌入，因此這一缺點并不會對消費者造成太大影響。

棄用SERDES方案還帶來了另一個變化：傳輸線路的縮短。這意味著銳龍AI MAX 300系列處理器的小芯片需要更加緊密地靠在一起，這無疑會對散熱帶來一定的挑戰。或許正是出于這一考慮，AMD選擇了將這一全新互聯方案首先應用于具有功耗限制的移動平臺上。

盡管新的互聯方案帶來了諸多挑戰，但AMD對于創新的追求從未停止。他們曾承諾AM5接口將至少支持到2025年，這也意味著下一代處理器將是一個全新的開始，有望采用這一創新的互聯方案。對于廣大消費者而言，這無疑是一個值得期待的好消息。