近日，一則關(guān)于iPhone 17 Pro相機模具原型的消息引起了廣泛關(guān)注。爆料者Majin Bu在社交媒體平臺上分享了一張據(jù)稱是iPhone 17 Pro相機模具的照片，盡管圖像質(zhì)量不高，但仍能辨認出一些關(guān)鍵細節(jié)。

從曝光的模具照片中，可以隱約看到五個開孔。左側(cè)三個開孔被推測為三顆攝像頭的位置，而右側(cè)兩個開孔則分別對應閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀。這一設(shè)計預示著iPhone 17系列在相機布局上的重大變革。

據(jù)悉，iPhone 17系列的工業(yè)設(shè)計已經(jīng)基本定型。其中，iPhone 17和iPhone 17 Air將采用橫置相機模組設(shè)計，其DECO風格與條形跑道相似，與谷歌Pixel 9系列的外觀有著異曲同工之妙。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max則采用了更為大氣的橫向大矩陣設(shè)計語言，這一風格與小米11 Ultra有著不少共通之處。

在核心配置方面，iPhone 17 Pro系列將迎來一次重大升級。據(jù)透露，該系列將配備高達12GB的內(nèi)存，這將是蘋果有史以來內(nèi)存最大的機型。相比之下，目前售價超過萬元的iPhone 16 Pro Max僅配備了8GB內(nèi)存。而同樣定位高端的三星Galaxy S25 Ultra也已經(jīng)配備了12GB內(nèi)存，可見蘋果在這一方面的追趕步伐之快。

iPhone 17 Pro系列還將搭載全新的A19 Pro芯片。這顆芯片基于臺積電3nm工藝制程打造，雖然在最新的2nm制程上無緣亮相，但據(jù)稱是由于臺積電2nm的成本較高且產(chǎn)能有限，蘋果因此將2nm制程的商用時間推遲到了2026年。這一決定無疑將對蘋果未來的產(chǎn)品布局產(chǎn)生深遠影響。