Intel近日在其官方渠道低調更新了關于其18A工藝節點的信息，透露該節點已整裝待發，準備迎接客戶項目的入駐，并計劃在今年上半年正式啟動流片流程。公司歡迎有需求的客戶隨時接洽，共同探討合作機會。
據Intel宣稱，18A工藝節點標志著北美地區首次實現2nm以下工藝節點的量產。目前，已有35家行業生態伙伴加入這一行列，覆蓋了EDA芯片設計工具、IP知識產權、設計服務、云服務以及航空國防等多個關鍵領域。
原本，Intel計劃在20A工藝節點上首次引入RibbonFET全環繞晶體管和PowerVia背部供電兩大創新技術，旨在超越臺積電，重振其在制程工藝領域的領導地位。然而，由于18A工藝的進展超乎預期，公司決定取消在Arrow Lake處理器上采用20A工藝的計劃，轉而直接邁向18A工藝，并將Arrow Lake處理器的生產外包給臺積電，采用其N3工藝。
Intel透露，其首款采用18A工藝的自研產品將是代號為Panther Lake的下一代移動處理器，預計在今年下半年實現量產并發布。明年還將推出代號為Clearwater Forest的新一代至強處理器。
據Intel介紹，18A工藝相較于Intel 3，在能效方面可提升最高達15%，而在密度方面則可提升最高達30%。
與此同時，臺積電方面計劃在今年年底開始量產其N2 2nm級工藝，并預計首款產品將于明年上市。據悉，蘋果仍將是臺積電N2工藝的首發客戶。
從現有資料來看，臺積電的N2工藝在晶體管密度方面表現更佳，而Intel的18A工藝則在性能方面展現出優勢。然而，具體表現仍需等待實際產品的問世。
