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OPPO Find X8s曝光:自研芯片級封裝技術(shù),黑邊或窄至1.32mm?

   發(fā)布時間:2025-03-17 15:40 作者:陸辰風(fēng)

OPPO今日正式揭曉了其Find X8s手機的實拍圖像,這款新機在設(shè)計上帶來了諸多亮點。據(jù)知情人士透露,F(xiàn)ind X8s將配備一塊6.3英寸的1.5K定制直屏,屏幕邊框被贊譽為業(yè)內(nèi)最窄的四等邊設(shè)計。

OPPO Find系列的產(chǎn)品負責人周意保在社交媒體上分享了新機的更多細節(jié)。他透露,F(xiàn)ind X8s采用了OPPO自研的新一代芯片級屏幕封裝技術(shù),使得手機的黑邊寬度達到了前所未有的“1.xxmm”(具體數(shù)值未公開)。

在評論區(qū),有網(wǎng)友將Find X8s與另一款手機的黑邊寬度進行了對比,猜測Find X8s的黑邊寬度可能在1.32mm左右。對此,周意保回應(yīng)稱“大膽點”,暗示新機的黑邊寬度可能會小于或等于1.32mm。

除此之外,F(xiàn)ind X8s在硬件配置上也頗為亮眼。根據(jù)之前的爆料,這款手機將搭載天璣9400+處理器,主打輕薄小屏影像。其機身厚度預(yù)計小于8.15mm(具體數(shù)值可能在7.xxmm左右),重量則控制在187g以下,為用戶帶來更加便攜的使用體驗。

隨著OPPO Find X8s的更多信息逐漸揭曉,這款新機無疑成為了市場上備受矚目的焦點。無論是其獨特的屏幕設(shè)計,還是強大的硬件配置,都讓人們對它充滿了期待。

 
 
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