在北京，AMD AI PC創新峰會近日盛大召開，吸引了眾多行業內外人士的目光。會上，聯想集團的高層領導劉軍，以執行副總裁兼中國區總裁的身份，向與會者透露了聯想在AI領域的最新戰略動向。
劉軍在演講中特別提及，聯想即將于5月迎來一年一度的創新科技大會。在這場科技盛宴上，聯想將推出一系列前所未有的新產品，他神秘地稱之為“TA們”，并預告這些新品將帶給公眾巨大的驚喜。
劉軍強調，當前AI產業的飛速發展正在對社會、行業、企業乃至個人產生深遠影響。聯想作為行業的重要參與者，計劃在5月的創新科技大會上，攜手AMD等合作伙伴，共同推動混合式AI的發展，加速產業變革，迎接AI普惠新時代的到來。
聯想的全棧AI戰略布局備受矚目，其涵蓋AI終端、AI基礎設施以及AI解決方案與服務三大核心領域。在AI終端方面，聯想采取了“一體多端”的策略。其中，“一體”指的是天禧個人超級智能體，而“多端”則包括嵌入了天禧技術的AI PC、AI手機、AI平板以及AI原生設備。
回顧去年5月20日，聯想在全球率先推出了首臺AI PC，再次引領了PC產業的升級潮流。而在今年春節之后，聯想更是發布了集成DeepSeek大模型的AI工作站，并首次在全球范圍內實現了端側部署70億參數的DeepSeek大模型的AI PC，展現了其在AI技術領域的深厚積累和創新實力。
