近日,聯(lián)發(fā)科即將在天璣開發(fā)者大會上揭開其最新旗艦芯片——天璣9400+的神秘面紗。據(jù)業(yè)內(nèi)消息,vivo的X200s系列有望再次成為聯(lián)發(fā)科新處理器的首發(fā)搭載機(jī)型,這一傳統(tǒng)合作關(guān)系或?qū)⒀永m(xù)。
然而,在子品牌層面,今年的首發(fā)情況似乎有所不同。以往常常由REDMI率先推出的新處理器機(jī)型,此次或?qū)⒚媾R來自其他品牌的挑戰(zhàn)。有數(shù)碼博主爆料,真我GT系列的新機(jī)將提前發(fā)布,并有望拿下天璣9400+在子品牌中的首發(fā)權(quán),同時這款新機(jī)還將配備高達(dá)7000mAh的大容量電池,成為性能旗艦中的佼佼者。
據(jù)悉,真我GT7 Pro此次的搶跑,不僅打破了REDMI在首發(fā)權(quán)上的壟斷,也預(yù)示著真我品牌在新機(jī)發(fā)布策略上的重大調(diào)整。盡管真我GT7 Pro搭載的是天璣芯片,但考慮到其配置和定位,預(yù)計它不會成為GT系列的旗艦款GT8 Pro,而是可能作為一款全新的GT系列機(jī)型亮相。
除了真我GT7 Pro外,今年還將有多款搭載天璣9400+芯片的新機(jī)問世。其中包括OPPO的Find X8S系列、vivo的X200s系列、iQOO Neo新機(jī)、一加Ace系列以及REDMI的K80至尊版等。這些新機(jī)不僅涵蓋了各大品牌的主打系列,還包括其子品牌,共同構(gòu)成了今年智能手機(jī)市場的一大亮點(diǎn)。
作為天璣9400的升級版,天璣9400+在性能上有了顯著提升。它延續(xù)了臺積電3nm工藝和“全大核”架構(gòu)設(shè)計,CPU架構(gòu)包含一顆主頻高達(dá)3.7GHz的Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4大核和四顆A720小核。這樣的配置使得天璣9400+在安兔兔V10跑分測試中有望突破320萬分大關(guān),成為當(dāng)前智能手機(jī)市場上的性能怪獸。
隨著天璣9400+的發(fā)布和各大品牌新機(jī)的陸續(xù)推出,今年智能手機(jī)市場的競爭將更加激烈。消費(fèi)者們將有機(jī)會體驗到更加出色的性能和更加豐富的功能,享受科技帶來的便捷與樂趣。