近期，華碩針對(duì)其新推出的AMD X870主板（特指ROG CROSSHAIR X870E APEX型號(hào)）上的PCIe Q-Release Slim設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化調(diào)整，這一變動(dòng)源自用戶的積極反饋。荷蘭知名科技媒體Tweaker在24日的報(bào)道中披露了華碩的這一改進(jìn)。

據(jù)華碩官方聲明，新版的PCIe Q-Release Slim結(jié)構(gòu)去除了原先位于插槽中部的金屬組件。這一改變旨在降低用戶在安裝或拆卸顯卡時(shí)可能造成的顯卡損壞風(fēng)險(xiǎn)，提升了使用的便捷性和安全性。

通過(guò)對(duì)比新舊兩款主板，可以明顯看到改進(jìn)后的ROG CROSSHAIR X870E APEX（左圖）在PCIe插槽的電源和信號(hào)部分間沒(méi)有設(shè)置金屬橫桿結(jié)構(gòu)，而舊款的HERO（右圖）則保留了這一設(shè)計(jì)。這一變化直觀地反映了華碩對(duì)用戶反饋的重視和快速響應(yīng)。

為了進(jìn)一步確保用戶能夠正確且安全地使用新版PCIe Q-Release Slim設(shè)計(jì)，華碩還在主板上貼心地增加了提示貼紙。這些貼紙?zhí)峁┝嗽敿?xì)的操作指南，幫助用戶避免在使用過(guò)程中可能遇到的誤區(qū)。

華碩方面強(qiáng)調(diào)，無(wú)論是新版還是舊版的PCIe Q-Release Slim設(shè)計(jì)，均經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，均符合行業(yè)內(nèi)關(guān)于耐磨性的高標(biāo)準(zhǔn)要求。這一聲明無(wú)疑為用戶提供了額外的信心和保障。