近日，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”在微博上發(fā)布了一則重磅消息，揭示了高通與聯(lián)發(fā)科兩大移動(dòng)芯片巨頭下一代旗艦芯片的最新動(dòng)向。

“數(shù)碼閑聊站”透露，高通即將推出兩款全新的旗艦芯片——SM8850與SM8845。其中，SM8850被廣泛認(rèn)為是下半年即將面世的第二代驍龍8至尊版的升級(jí)版，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電先進(jìn)的第三代3nm工藝（N3P）。這一工藝在性能提升、功耗控制以及良品率方面相較于前代有著顯著的優(yōu)勢(shì)，無(wú)疑將為用戶(hù)帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。而SM8845則定位為高通下代的次旗艦移動(dòng)平臺(tái)，雖然略低于第二代驍龍8至尊版的定位，但其將搭載高通全新的Nuvia自研架構(gòu)。鑒于此前Oryon架構(gòu)在性能上的出色表現(xiàn)，業(yè)界對(duì)新架構(gòu)的表現(xiàn)充滿(mǎn)期待。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，將推出D9500與D9450*兩款芯片來(lái)應(yīng)對(duì)高通的挑戰(zhàn)。據(jù)悉，D9500將是聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9500的升級(jí)版，而D9450則可能定位略低于天璣9500。這兩款芯片同樣將采用臺(tái)積電的3nm工藝，并且都采用了ARM全大核架構(gòu)，打法相當(dāng)激進(jìn)。雖然D9450可能在CPU頻率、內(nèi)存帶寬等方面有所保留，但其全大核架構(gòu)的采用仍然足以讓人眼前一亮。

對(duì)于高通而言，SM8850與SM8845的推出無(wú)疑將進(jìn)一步鞏固其在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。而SM8845所采用的Nuvia自研架構(gòu)，更是讓人對(duì)其性能表現(xiàn)充滿(mǎn)期待。畢竟，在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的移動(dòng)芯片市場(chǎng)中，擁有自主研發(fā)能力的廠商往往能夠占據(jù)更多的優(yōu)勢(shì)。

而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，D9500與D9450*的推出則是對(duì)其技術(shù)實(shí)力的一次全面展示。在采用先進(jìn)工藝的同時(shí)，還敢于采用全大核架構(gòu)，這足以證明聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)和強(qiáng)大實(shí)力。可以預(yù)見(jiàn)的是，隨著這兩款芯片的推出，聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額和影響力都將得到進(jìn)一步的提升。