近期，科技圈內流傳出一則關于蘋果公司在自研芯片領域的重大進展。據可靠消息，蘋果正緊鑼密鼓地推進其自研基帶芯片計劃，有望在新機型中邁出重要一步。據稱，一款尚未命名的疑似iPhone 17 Air的機型，或將率先采用蘋果自研的基帶芯片，而隨后的iPhone 18系列更將全面擁抱這一自研技術。

不僅如此，蘋果的自研雄心似乎并未止步于基帶芯片。有消息稱，蘋果正考慮將自研范圍擴展至Wifi芯片和藍牙芯片，這意味著蘋果或將徹底告別依賴外部供應商的“兩通”方案，全面轉向自研之路。

回溯至今年早些時候，蘋果已在其發布的iPhone 16e機型中邁出了自研5G基帶芯片的第一步。這款名為C1的芯片，基于臺積電4nm先進制程打造，與業界領先的高通Snapdragon X75基帶芯片在制程上不分伯仲。同時，配套的FR1射頻芯片也采用了更先進的7nm制程，相較于高通的14nm制程，展現了蘋果在芯片設計上的深厚功底。盡管初步測試顯示，C1芯片在性能上并未帶來顛覆性的提升，但其較低的功耗表現卻贏得了不少好評。

隨著蘋果自研芯片計劃的深入推進，外界對即將在今年9月亮相的iPhone 17系列也充滿了期待。據悉，iPhone 17系列將繼續保留標準版iPhone、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max三款經典機型。然而，一個值得注意的變化是，iPhone 17 Plus或將退出歷史舞臺，取而代之的是一款傳聞已久的超薄機型——iPhone 17 Air。據稱，這款新機型的機身厚度將控制在5mm左右，無疑將為用戶帶來更加輕盈便攜的使用體驗。