在近日盛大召開的2025年中關(guān)村論壇年會(huì)上，一款備受矚目的新產(chǎn)品——龍芯3C6000/D 2U雙路服務(wù)器首次驚艷亮相，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的目光。

這款服務(wù)器搭載了兩顆最新的龍芯3C6000/D處理器，這些處理器基于龍芯中科自主研發(fā)的龍架構(gòu)指令集。單顆處理器便擁有32個(gè)物理核心，雙路配置下更是達(dá)到了驚人的64個(gè)物理核心。它還支持多線程技術(shù)，使得邏輯核心數(shù)量翻倍，達(dá)到128個(gè)。同時(shí)，服務(wù)器還配備了龍芯7A2000獨(dú)顯橋片，進(jìn)一步提升了其性能。

尤為這款服務(wù)器的核心元器件完全實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)100%。這一突破性的成就使得它能夠滿足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心以及云計(jì)算中心等多種場(chǎng)景下的計(jì)算需求。

雖然龍芯3C6000系列原計(jì)劃于去年第四季度發(fā)布，但目前仍處于樣片測(cè)試階段。不過，據(jù)預(yù)計(jì)，該系列處理器將在今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。這款處理器與廣為人知的龍芯3A6000采用相同的LA664架構(gòu)內(nèi)核，單硅片最多可配置16核心32線程，并支持雙路、四路、八路直連，單系統(tǒng)性能可達(dá)到128核心256線程。

龍芯還引入了龍鏈互連技術(shù)(Loongson Coherent Link)，這一技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)片間互聯(lián)，顯著降低片間訪問延遲。通過這一技術(shù)，雙硅片可以整合封裝為32核心64線程的龍芯3C6000/D處理器，四硅片則可以整合封裝為64核心128線程的處理器。

據(jù)龍芯內(nèi)部測(cè)試結(jié)果顯示，16核32線程的3C6000/S處理器性能已經(jīng)可以與至強(qiáng)4314相媲美。而雙硅片封裝的32核64線程的3C6000/D處理器，其性能更是可以與至強(qiáng)6338一較高下。

龍芯的多款芯片產(chǎn)品，包括龍芯3A6000、龍芯3C6000、龍芯3B6000、龍芯3A5000（DA版）、龍芯3C5000以及龍芯3D5000等，均成功入圍了《安全可靠測(cè)評(píng)結(jié)果公告》的Ⅱ級(jí)認(rèn)證。龍芯憑借40%的占比，成為了入選芯片企業(yè)中的佼佼者。

目前，龍芯的產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于黨政、電信、教育、能源以及交通等多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)和領(lǐng)域，展現(xiàn)了其強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)實(shí)力。