近期，有關(guān)聯(lián)華電子（聯(lián)電，UMC）與格芯（GlobalFoundries）可能合并的消息引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》援引《日經(jīng)亞洲》報道，市場上流傳著兩家成熟制程大廠正探索合并的傳言。然而，聯(lián)電對此傳言表示不予置評，并強調(diào)目前并無任何合并案在進行。

盡管聯(lián)電官方保持沉默，但《日經(jīng)亞洲》指出，格芯一直在與聯(lián)電就潛在的合并事宜進行接觸。事實上，兩家公司早在兩年前就曾探討過合作的可能性，但當時并未取得實質(zhì)性進展。此次合并傳言再起，無疑為業(yè)界帶來了新的想象空間。

據(jù)悉，該合并計劃旨在創(chuàng)建一家經(jīng)濟規(guī)模更大的晶圓代工企業(yè)，以確保美國成熟制程芯片的供應(yīng)安全。同時，合并后的企業(yè)還計劃在美國投資研發(fā)，進一步提升其技術(shù)實力和市場競爭力。根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)，聯(lián)電與格芯在2024年第四季度晶圓代工市場中的份額分別為5.5%和4.7%，分別位列第四和第五。

若兩家公司成功合并，其整體季度營收將達到37億美元（約合268.97億元人民幣），市場份額之和也將突破10%大關(guān)，從而超越三星電子，成為僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工業(yè)者。在純成熟制程企業(yè)中，合并后的聯(lián)電-格芯聯(lián)合體將穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位。

從技術(shù)層面來看，聯(lián)電與格芯在制程工藝方面存在諸多互補之處。一旦合并成功，雙方將擁有涵蓋標準成熟制程、先進FD-SOI、特色工藝、先進封裝以及硅光子等領(lǐng)域的龐大技術(shù)組合。這將極大提升合并后企業(yè)的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力。

在產(chǎn)能方面，聯(lián)電與格芯的生產(chǎn)足跡遍布美、亞、歐三大洲。這將為合并后的企業(yè)提供更加多元化的生產(chǎn)基地和更廣闊的市場空間。然而，這筆可能的合并交易也面臨著諸多挑戰(zhàn)。其中，各國與地區(qū)監(jiān)管部門的反壟斷審查無疑是一個重要的障礙。在當前芯片產(chǎn)能愈發(fā)重要的背景下，這一審查過程無疑將充滿困難。

另外，值得注意的是，格芯自身擁有12nm FinFET制程技術(shù)，而聯(lián)電則與英特爾在該節(jié)點上展開了研發(fā)合作。因此，擬議中的聯(lián)合體如何處理與英特爾的協(xié)議也成為了一個值得思考的問題。未來，聯(lián)電與格芯的合并之路究竟將走向何方，我們拭目以待。