近日，光學芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)Lightmatter宣布了一項重大突破，正式推出了其Passage M1000“3D光子超級芯片”。這款芯片實際上是一個超大面積、具備高帶寬能力的有源光子中介層，標志著光子技術(shù)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的全新進展。

Passage M1000參考平臺由8個區(qū)塊組成，總面積高達4000平方毫米，這相當于4.66個標準曝光場的面積。其總帶寬更是驚人，達到了114 Tbps。這一中介層的設(shè)計獨特，能夠從表面的任意位置提供電光輸入輸出（I/O），完美適配垂直堆疊的芯片復(fù)合體對互聯(lián)帶寬的嚴苛需求。

技術(shù)細節(jié)方面，M1000平臺內(nèi)置了1024個電氣串行解串器（SerDes），并通過廣泛的可編程光波導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)連接。其邊緣集成了256根448Gbps光纖，利用56Gbps的非歸零（NRZ）信號進行調(diào)整。波導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)和光纖傳輸采用8波長波分復(fù)用信號，進一步提升了數(shù)據(jù)傳輸效率。

在制造工藝上，M1000光子中介層采用了格芯的Fotonix硅光子平臺，成功地將光子元件與高性能CMOS邏輯電路集成在一起。這一創(chuàng)新不僅提升了芯片的性能，還為未來的應(yīng)用拓展提供了廣闊的空間。

Lightmatter的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Nick Harris對此表示：“Passage M1000是AI基礎(chǔ)設(shè)施光子學和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一項重大突破。我們提前數(shù)年推出了這一尖端的光子學路線圖，遠遠超出了行業(yè)的預(yù)期。現(xiàn)在，芯片邊緣不再是I/O的限制。這一切成就的背后，離不開我們與領(lǐng)先代工廠、組裝合作伙伴以及供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的緊密合作?！?/p>

隨著Passage M1000的即將上市，預(yù)計將在今年夏季引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注，為光學芯片技術(shù)的發(fā)展開辟新的道路。