聯發科在近日于其年度盛會——MediaTek 天璣開發者大會2025上，震撼發布了全新的旗艦級5G智能體AI移動芯片：天璣9400+。這款芯片帶來了多方面的顯著改進，預示著用戶將享受到前所未有的性能提升與功能豐富性。
天璣9400+繼續沿用了臺積電先進的3nm N3E工藝，其架構設計令人印象深刻，包括一個主頻高達3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，三個Cortex-X4超大核，以及四個高效的Cortex-A720大核。與前代相比，Cortex-X925超大核的主頻從3.62GHz提升到了3.73GHz，這一躍升無疑將為用戶帶來更為強勁的處理體驗。該芯片還配備了12核的Arm GPU Immortalis-G925，并引入了PC級別的光線追蹤技術，這將極大提升游戲和圖形處理的視覺表現力及性能。
在AI處理能力上，天璣9400+集成了聯發科第八代AI處理器NPU 890，不僅支持全球廣泛的大語言模型，還顯著提升了FP8推理速度。它還引入了混合專家模型(MoE)、多頭潛在注意力機制(MLA)和多Token預測(MTP)等先進技術，并搭載了增強型推理解碼技術(SpD+)，使得智能體AI任務的推理速度提升了20%。
天璣9400+在本地化AI能力上也取得了顯著進步，實現了混合專家模型(MoE)的本地化部署。它還集成了天璣AI智能體化引擎，這一創新技術能夠將傳統的AI應用程序升級為更加智能、更加先進的智能體化AI應用。
在連接性方面，天璣9400+同樣表現出色。其藍牙連接能力得到了大幅提升，視距內對手機的藍牙連接距離擴展到了10公里，這一距離是天璣9400的6.6倍。該芯片還新增了對北斗衛星軌道信息的支持，使得在沒有蜂窩網絡連接的情況下，首次定位時間(TTFF)也能加速33%，從而提升了定位速度和準確性。
聯發科天璣開發者大會吸引了眾多知名硬件制造商的關注，包括小米、榮耀、OPPO、vivo等。目前，真我GT7手機已經宣布將搭載天璣9400+芯片，而昨晚新發布的s/X8s+手機同樣采用了這款強大的芯片。其他廠商雖暫未透露相關消息，但預計也會在未來推出搭載天璣9400+的產品。
