-- 以極致性能與場景融合打造智能移動終端新標(biāo)桿

上海2025年2月24日 /美通社/ -- 2025年2月18日，商米在全球零售科技盛會EuroCIS 2025上正式發(fā)布安卓三代旗艦產(chǎn)品——V3家族，以"全球安卓移動設(shè)備銷量第一"（尼爾森2023）的硬實(shí)力再度升級產(chǎn)品矩陣。該智能移動終端系列以16.7mm超薄工業(yè)設(shè)計(jì)與全場景軟硬件生態(tài)深度協(xié)同，重新定義商業(yè)終端設(shè)備的性能上限與場景邊界，為餐飲、零售、物流等行業(yè)提供數(shù)字化轉(zhuǎn)型新引擎。

極薄機(jī)身與算力突破：重新校準(zhǔn)移動終端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

V3家族傳承了三代美學(xué)設(shè)計(jì)，在保持防水防塵的同時，將機(jī)身厚度壓縮至16.7mm，其6.75英寸及高清大屏配備420 nits高亮度，帶來更廣闊視野與細(xì)膩顯示，確保戶外強(qiáng)光與復(fù)雜工況下的可視性及操作精準(zhǔn)度。

核心性能方面，V3全系最高搭載高通驍龍8核2.4GHz處理器，通過Hyper-WiFi結(jié)合UFS存儲接口協(xié)議，應(yīng)對多任務(wù)處理和大型文件存儲，實(shí)測多設(shè)備并發(fā)場景下，確保暢享流暢高效的操作體驗(yàn)。

全域連接與支付革命：構(gòu)建無界商業(yè)操作系統(tǒng)

針對全球化商業(yè)場景，V3家族創(chuàng)新集成eSIM+SoftPOS雙模組：eSIM支持全球200+國家/地區(qū)的4G網(wǎng)絡(luò)自動漫游，免除實(shí)體SIM卡更換困擾；SoftPOS功能則通過PCI CPoC認(rèn)證，可將設(shè)備直接轉(zhuǎn)化為非接觸式POS機(jī)，兼容Visa、Mastercard及銀聯(lián)閃付，交易處理速度達(dá)0.3秒/筆。

在數(shù)據(jù)采集維度，V3家族配備第三代激光掃描引擎，支持0.01秒極速識別破損、褶皺或低對比度條碼，實(shí)現(xiàn)零售全場景下的全流程自動化。

全場景解決方案：從點(diǎn)單神器到生態(tài)中樞

商米同步發(fā)布V3家族的全場景解決方案：

1.    移動點(diǎn)單場景：在餐飲移動點(diǎn)單的場景中，內(nèi)置HyperWifi 模組，極速網(wǎng)絡(luò)告別等待焦慮。雙重打印功能，支持熱敏打印和標(biāo)簽打印，擁有50mm大紙倉，DMP通過云端推送的配置，在無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下完成設(shè)定，開機(jī)即可掃碼使用，實(shí)現(xiàn)無縫快速部署。

2.    零售智慧場景：智能RFID識別，輕松識別多個商品，節(jié)省盤點(diǎn)時間，提升管理效率。NFC極速支付，輕松滿足移動收款需求。

3.    外賣接單場景：二代電池智能算法，電池快充架構(gòu)在持續(xù)充電時，啟用長壽命模式限于80%電量，同時在移動使用中開啟運(yùn)輸模式，長續(xù)航保持100%電量，雙重打印及整機(jī)IPX2，生活防水防潑濺，跌落防護(hù)升級也升級至1.2米，物理防護(hù)更結(jié)實(shí)。

據(jù)ABI Research預(yù)測，2025年全球智能終端市場規(guī)模將突破400億美元，其中餐飲零售智能化需求占比過半。商米V3家族依托全新升級的商米DMP和OS4.0，平臺化賦能深度管理，智能調(diào)度，縱享絲滑應(yīng)用，全球云和本地云的部署全面保護(hù)不同地區(qū)用戶隱私和數(shù)據(jù)安全。同步推出的SUNMI Care"三年質(zhì)保只換不修"的服務(wù)計(jì)劃，也加速商業(yè)生態(tài)價(jià)值持續(xù)釋放。

V3家族不是簡單的硬件迭代，而是商業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的范式轉(zhuǎn)移，通過將支付、通信、數(shù)據(jù)采集等核心能力模塊化，讓一臺設(shè)備成為連接物理世界與數(shù)字服務(wù)的超級入口，這正是商米打通全球智慧商業(yè)普惠化的關(guān)鍵路徑。