【沃資訊】1月20日消息，在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，Intel CEO帕特-蓋爾辛格發(fā)表講話，他預(yù)測(cè)由于美國(guó)對(duì)芯片制造核心部件的出口限制，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)將相對(duì)于領(lǐng)先國(guó)家滯后十年。

蓋爾辛格詳細(xì)闡述了他的觀點(diǎn)，他指出，當(dāng)前中國(guó)的工具僅支持生產(chǎn)14nm和7nm的芯片。而美國(guó)并未單獨(dú)行動(dòng)，而是攜手日本和荷蘭共同實(shí)施這一策略。與此同時(shí)，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商如臺(tái)積電、三星和英特爾，正在積極布局未來(lái)幾年的技術(shù)發(fā)展路線，準(zhǔn)備采用更尖端工藝生產(chǎn)3nm、2nm甚至更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

據(jù)沃資訊了解，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2025年為iPhone 17提供2nm芯片。蓋爾辛格在講話中還提到，過去數(shù)十年的產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)致芯片制造主要集中在亞洲地區(qū)，而美國(guó)正在試圖通過《芯片法案》來(lái)改變這一局面，該法案旨在提升美國(guó)的技術(shù)自主能力。關(guān)于美國(guó)何時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)最先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)和封裝，業(yè)內(nèi)存在不同看法，Intel CEO認(rèn)為可能在十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)，而NVIDIA的首席執(zhí)行官則持更為保守的態(tài)度，認(rèn)為可能需要10到20年的時(shí)間。