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英特爾CEO預(yù)測(cè):美國(guó)制裁下,中國(guó)半導(dǎo)體將落后十年

   發(fā)布時(shí)間:2024-01-20 20:18

【沃資訊】1月20日消息,在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上,Intel CEO帕特-蓋爾辛格發(fā)表講話,他預(yù)測(cè)由于美國(guó)對(duì)芯片制造核心部件的出口限制,中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)將相對(duì)于領(lǐng)先國(guó)家滯后十年。

蓋爾辛格詳細(xì)闡述了他的觀點(diǎn),他指出,當(dāng)前中國(guó)的工具僅支持生產(chǎn)14nm和7nm的芯片。而美國(guó)并未單獨(dú)行動(dòng),而是攜手日本和荷蘭共同實(shí)施這一策略。與此同時(shí),全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商如臺(tái)積電、三星和英特爾,正在積極布局未來(lái)幾年的技術(shù)發(fā)展路線,準(zhǔn)備采用更尖端工藝生產(chǎn)3nm、2nm甚至更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

據(jù)沃資訊了解,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2025年為iPhone 17提供2nm芯片。蓋爾辛格在講話中還提到,過去數(shù)十年的產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)致芯片制造主要集中在亞洲地區(qū),而美國(guó)正在試圖通過《芯片法案》來(lái)改變這一局面,該法案旨在提升美國(guó)的技術(shù)自主能力。關(guān)于美國(guó)何時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)最先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)和封裝,業(yè)內(nèi)存在不同看法,Intel CEO認(rèn)為可能在十年內(nèi)實(shí)現(xiàn),而NVIDIA的首席執(zhí)行官則持更為保守的態(tài)度,認(rèn)為可能需要10到20年的時(shí)間。

 
 
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