【沃資訊】1月20日消息，在達沃斯世界經濟論壇上，Intel CEO帕特-蓋爾辛格發表講話，他預測由于美國對芯片制造核心部件的出口限制，中國的半導體行業將相對于領先國家滯后十年。

蓋爾辛格詳細闡述了他的觀點，他指出，當前中國的工具僅支持生產14nm和7nm的芯片。而美國并未單獨行動，而是攜手日本和荷蘭共同實施這一策略。與此同時，全球領先的半導體制造商如臺積電、三星和英特爾，正在積極布局未來幾年的技術發展路線，準備采用更尖端工藝生產3nm、2nm甚至更先進的半導體產品。

據沃資訊了解，臺積電預計將在2025年為iPhone 17提供2nm芯片。蓋爾辛格在講話中還提到，過去數十年的產業政策導致芯片制造主要集中在亞洲地區，而美國正在試圖通過《芯片法案》來改變這一局面，該法案旨在提升美國的技術自主能力。關于美國何時能夠實現最先進半導體的生產和封裝，業內存在不同看法，Intel CEO認為可能在十年內實現，而NVIDIA的首席執行官則持更為保守的態度，認為可能需要10到20年的時間。