在智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的背景下，vivo與聯(lián)發(fā)科的合作邁入了新的里程碑。雙方攜手發(fā)布了搭載最新聯(lián)發(fā)科天璣9400旗艦芯片的vivo X200系列，標(biāo)志著第二代全大核時(shí)代的到來(lái)。這一深度合作不僅帶來(lái)了具有獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，也不斷刷新著用戶體驗(yàn)。

天璣9400采用了臺(tái)積電第二代3nm制程技術(shù)和第二代全大核CPU架構(gòu)，配置了一個(gè)主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及三個(gè)Cortex-X4超大核和四個(gè)Cortex-A720大核，顯著提升了性能并延長(zhǎng)了電池續(xù)航。

在vivo藍(lán)晶芯片技術(shù)棧的深度調(diào)校下，天璣9400實(shí)現(xiàn)了性能與功耗的出色平衡，為用戶帶來(lái)了性能、續(xù)航、游戲、通信、安全、影像、顯示、AI等八大維度的卓越體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)高級(jí)副總裁徐敬全在vivo X200系列新品發(fā)布會(huì)上表示，去年雙方攜手開(kāi)啟了移動(dòng)芯片的全大核時(shí)代，如今再次合作推出第二代全大核旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，致力于為用戶帶來(lái)更加極致的使用體驗(yàn)。此番致辭彰顯了雙方多年來(lái)的深度合作和技術(shù)創(chuàng)新的不懈努力。

vivo和聯(lián)發(fā)科的緊密合作不僅體現(xiàn)在硬件配置上，還深入到了多種場(chǎng)景體驗(yàn)的聯(lián)合深度定制和共同調(diào)校。vivo X200系列新品的卓越表現(xiàn)正是雙方多年合作結(jié)晶的體現(xiàn)，進(jìn)一步鞏固了vivo和聯(lián)發(fā)科在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

與以往手機(jī)廠商與芯片廠的合作主要集中在終端產(chǎn)品調(diào)校不同，vivo和聯(lián)發(fā)科的合作從核心設(shè)計(jì)階段就開(kāi)始緊密協(xié)作。這種深度合作使得vivo X200系列不僅是一次產(chǎn)品的升級(jí)，更是雙方多年深度合作的成果展示。vivo X200系列預(yù)售首日全系銷量是上代的150%，Pro版本是上代的200%，充分證明了市場(chǎng)對(duì)這一合作的認(rèn)可。