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華為Mate 70手機殼設計曝光,側邊指紋+居中大圓鏡頭?

   發布時間:2024-10-18 19:09 作者:顧雨柔

近日,有關華為Mate 70系列的最新消息引發了廣泛關注。據知名博主廠長是關同學透露,該系列手機的保護殼設計圖顯示,Mate 70將采用居中大圓鏡頭設計,搭配直角邊框,電源鍵的開孔設計預示著新機將支持側邊指紋識別功能。

Mate 70系列在生物識別技術上將更進一步,除了側邊指紋,還將支持3D人臉識別技術。這項3D ToF技術通過測量紅外光脈沖的飛行時間,構建三維深度信息,實現快速精準的人臉識別。

在系統方面,華為Mate 70系列將首發全新的純血鴻蒙系統,該系統摒棄了Linux架構,轉而采用鴻蒙內核、方舟編譯器以及ArkTS/倉頡編譯語言等自研架構,標志著華為在操作系統領域的又一重大突破。

華為Mate 70系列的供應鏈已經開始供貨,預示著新機型的發布已進入倒計時階段,內部計劃于11月正式亮相。

 
 
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