在2024年的驍龍峰會上，高通正式發布了其最新的旗艦移動平臺——驍龍8至尊版（型號SM8750-AB），吸引了業界廣泛關注。該平臺搭載了高通自研的第二代定制Oryon CPU，性能與能效均實現了40%的顯著提升，整體功耗更是降低了27%。

驍龍8至尊版的CPU配置強大，由兩個超級內核和六個性能內核組成，主頻高達4.32GHz，每個內核還配備了12MB L2緩存。Adreno 830 GPU的峰值性能提升了44%，能效提升了25%，運行頻率達到1100MHz，并擁有12M獨立緩存。

在相機功能方面，驍龍8至尊版結合了AI ISP和NPU，提供了4K分辨率下的無限語義分割等領先功能。內置的“視頻橡皮擦”和Insight AI等功能，進一步提升了用戶在暗光環境下的拍攝體驗。該芯片的Hexagon NPU性能提升了45%，具備80TOPS的算力，為端側AI應用提供了強大支持。

驍龍8至尊版還支持原生的虛幻引擎5.3解決方案，提供全套Snapdragon Elite Gaming功能，為用戶打造電影級3D游戲環境。在音頻方面，采用Snapdragon Sound技術套件，包括Qualcomm aptX無損音頻技術，帶來沉浸式的音頻體驗。

網絡連接方面，驍龍8至尊版集成了X80 5G調制解調器-RF射頻系統，提供高速、穩定的5G網絡連接。目前，多家知名廠商已計劃推出搭載驍龍8至尊版的新品。