紅魔10 Pro系列即將在北京盛大發布，這一備受矚目的新機被贊譽為“屏幕技術破局者”，預示著手機行業屏幕技術的新篇章。

據悉，紅魔與京東方聯手，共同打造了這款具備劃時代意義的真全面屏手機。該屏幕不僅擁有1.5K的超高分辨率，還首次采用了屏下攝像頭技術，使得整個屏幕無任何打孔，為用戶提供了更為沉浸式的視覺體驗。

紅魔10 Pro系列的設計同樣引人注目。為了實現超窄邊框，該機采用了超級COP封裝工藝，并配備了行業領先的SIP超窄邊技術。通過創新的材料和工藝，手機的中框壁厚更薄，同時強度也得到了顯著提升。

此次紅魔將推出三款機型：紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+以及屏幕尺寸超過7英寸的紅魔10 Ultra，以滿足不同用戶的需求。更紅魔10 Pro系列的電池容量超過了7000mAh，成為驍龍8至尊版機型中電池最大的一款。

在性能方面，紅魔10 Pro系列同樣不容小覷。為了充分發揮驍龍8至尊版的強大性能，該機將PC級的散熱技術成功移植到手機端，有效解決了封裝難點，實現了手機散熱技術的重大突破。

紅魔10 Pro系列的發布無疑將為手機市場帶來新的活力，其創新的屏幕技術和出色的性能設計必將引領手機行業的新潮流。