近日，據行業內部消息人士透露，聯發科的天璣9500芯片和高通的新一代旗艦芯片均采納了先進的可伸縮矩陣擴展技術（SME）。
SME技術，即Scalable Matrix Extension，能夠顯著增強處理器在處理復雜矩陣運算時的能力和效率，使得硬件資源得到更優化的利用，進而提升整體運算性能。
據悉，由于集成了SME技術，這兩款新旗艦芯片在性能測試工具GeekBench 6上的單核與多核性能相比前代產品有了高達20%的提升。特別是高通驍龍8Gen 5，其單核性能甚至突破了4000分大關。
另外，該博主還爆料稱，高通驍龍8Gen 5將采用三星的SF2與臺積電的N3P兩種制程技術，以混合方式代工生產。
值得注意的是，蘋果公司在其M4芯片上也已運用了SME技術，并因此在GeekBench 6的測試中實現了單核和多核性能的顯著提升。
行業觀察家指出，隨著芯片制造工藝的不斷進步，聯發科和高通的旗艦級芯片在性能上已實現了質的飛躍。若新技術能如預期般順利引入，未來安卓旗艦設備的性能將有望實現更大的突破。
