近日，科技新聞界迎來了一則關(guān)于英偉達未來計劃的爆料。據(jù)知名科技媒體WccfTech報道，英偉達正籌備在2025年年中發(fā)布其最新一代AI服務器——“Blackwell Ultra” GB300。這款服務器不僅在性能上有了質(zhì)的飛躍，更在散熱系統(tǒng)上做出了大膽革新，采用了全水冷方案。

據(jù)悉，Blackwell Ultra架構(gòu)的引入，使得GB300服務器的性能得到了顯著提升，但與此同時，其功耗也大幅增加。為了應對這一挑戰(zhàn)，英偉達決定采用全水冷散熱方案，以確保服務器在高負荷運行時能夠保持穩(wěn)定。然而，這一決策也帶來了成本上的壓力，據(jù)消息源透露，GB300服務器的頂配價格預計將遠超當前的GB200 NVL72服務器，后者價格約為300萬美元（折合人民幣約2175.4萬元）。

除了性能與散熱方面的升級，Blackwell Ultra在設計上也做出了重大調(diào)整。與現(xiàn)有Blackwell GPU直接焊接到主板的方式不同，新一代Blackwell Ultra將采用插槽式設計。這一改變意味著用戶可以像更換CPU一樣，自由安裝或卸載GPU。這一創(chuàng)新不僅簡化了服務器的制造流程，也為生產(chǎn)互連組件和插槽的制造商帶來了新的商機。

英偉達此次在GB300服務器上的全面升級，無疑將為其在AI服務器市場中的競爭地位增添一份重量級的籌碼。盡管全水冷方案帶來了成本上的壓力，但考慮到其在性能與散熱方面的顯著優(yōu)勢，以及插槽式設計為用戶帶來的便捷性，這一決策無疑具有長遠的戰(zhàn)略意義。