近日，聯發科即將發布的新一代芯片天璣8400的配置信息被提前曝光，引起了廣泛關注。據悉，這款備受期待的芯片計劃在12月23日正式面世，采用先進的臺積電4nm制程工藝。
天璣8400在架構設計上實現了創新突破，搭載了全新的Cortex-A725大核架構。該架構由1個主頻高達3.25GHz的A725大核、3個主頻為3.0GHz的A725大核以及4個主頻為2.1GHz的A725大核組成，共同構成了強大的運算核心，為用戶帶來極致的性能體驗。
在圖形處理方面，天璣8400同樣表現出色。它配備了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架構，為用戶提供了卓越的圖形處理能力。在安兔兔跑分測試中，天璣8400的最高得分達到了驚人的180萬，性能表現介于高通驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，足以滿足用戶對高性能手機的需求。
與此同時，REDMI方面也傳來了好消息。REDMI總經理王騰在短視頻平臺上透露，REDMI將在本月推出一款代號為“小旋風”的新機型。這款新機正是REDMI Turbo 4，它將首發搭載聯發科天璣8400芯片。REDMI Turbo 4不僅在性能上有所提升，還配備了1.5K直屏和大容量電池，為用戶帶來更加流暢的視覺體驗和更持久的續航能力。
據業內人士分析，REDMI Turbo 4的售價預計在1500-2000元之間。憑借其出色的性能配置和親民的價格，REDMI Turbo 4有望成為同價位段中的熱門產品，為消費者提供更多優質的選擇。
