近日，硅谷的光互連芯片設計公司Ayar Labs宣布成功完成了高達1.55億美元的融資，此次融資由Advent Global Opportunities和Light Street Capital聯合領投。至此，Ayar Labs的總融資額已達到3.7億美元，公司估值也成功突破10億美元大關，正式躋身芯片行業的獨角獸行列。
在這輪融資中，不僅吸引了Advent Global和Light Street Capital這樣的知名投資機構，還吸引了全球芯片行業的三大巨頭NVIDIA、AMD和Intel的參與。格芯、與臺積電有著緊密戰略合作關系的VentureTech Alliance，以及美國制造業巨頭3M也紛紛加入，共同為Ayar Labs的未來注入強勁動力。
Ayar Labs自2015年在加州圣何塞成立以來，一直致力于為大規模AI工作負載提供高效的光互連解決方案。公司所瞄準的，正是下一代AI基礎設施建設中的關鍵技術——通過光互連技術，加速數據中心的數據通信速度，打破數據移動的瓶頸。
Ayar Labs的技術創新之處在于，成功將光互連技術應用于芯片封裝領域。相較于傳統的互連方式，Ayar Labs的方案能夠帶來5到10倍的帶寬提升，能效比也提高了4到8倍，同時延遲降低至原來的十分之一。這樣的技術創新，無疑為AI基礎設施的計算效率和性能提升帶來了巨大的潛力。
公司自主研發的TeraPHY光學I/O Chiplet和SuperNova多波長光源，是兩項具有行業顛覆性的技術。這兩項技術的推出，不僅顯著提升了AI基礎設施的計算效率，更在性能上實現了質的飛躍。目前，Ayar Labs已經向部分客戶交付了約15000臺設備，并計劃在未來幾年內逐步擴大生產規模，預計到2026年中期實現大批量生產，到2028年及以后，每年的出貨量將達到1億臺以上。
對于此次融資，領投方Advent Global Opportunities和Light Street Capital表現出了極高的信心。他們認為，Ayar Labs的光互連技術將徹底改變AI基礎設施的未來，為行業帶來前所未有的變革。隨著技術的不斷成熟和市場需求的日益增長，Ayar Labs有望成為未來AI基礎設施建設中的關鍵力量。
