蘋(píng)果公司正積極加速其自主研發(fā)零部件的戰(zhàn)略步伐，據(jù)彭博社的最新報(bào)道，公司計(jì)劃在2025年投產(chǎn)一款名為Proxima的自研藍(lán)牙及Wi-Fi連接芯片。這一決定意味著，蘋(píng)果將逐漸減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài)，特別是在無(wú)線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域，博通公司作為蘋(píng)果當(dāng)前的無(wú)線(xiàn)芯片主要供應(yīng)商之一，其部分市場(chǎng)份額或?qū)⒈惶O(píng)果自研芯片所取代。

據(jù)了解，Proxima芯片的研發(fā)工作已歷時(shí)數(shù)年，預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，臺(tái)積電一直是蘋(píng)果的長(zhǎng)期合作伙伴。蘋(píng)果此舉旨在通過(guò)自研無(wú)線(xiàn)芯片，實(shí)現(xiàn)與設(shè)備其他組件的深度整合，從而進(jìn)一步提升產(chǎn)品的能效表現(xiàn)。值得注意的是，這一計(jì)劃獨(dú)立于蘋(píng)果之前取代高通無(wú)線(xiàn)調(diào)制解調(diào)器的舉措，但未來(lái)兩者將協(xié)同工作，共同構(gòu)建蘋(píng)果設(shè)備的全面無(wú)線(xiàn)解決方案。

蘋(píng)果自研無(wú)線(xiàn)芯片的戰(zhàn)略對(duì)博通公司產(chǎn)生了不小的震動(dòng)。作為蘋(píng)果WiFi/藍(lán)牙芯片的最大供應(yīng)商，博通在2022和2023財(cái)年的營(yíng)業(yè)收入中，有高達(dá)20%的比例來(lái)自蘋(píng)果訂單。蘋(píng)果自研芯片的消息傳出后，博通的股價(jià)一度出現(xiàn)下滑，跌幅超過(guò)3.9%，但隨后市場(chǎng)反應(yīng)趨于平穩(wěn)，跌幅收窄至2%以?xún)?nèi)。

然而，盡管面臨蘋(píng)果自研芯片的潛在競(jìng)爭(zhēng)壓力，博通在周四盤(pán)后公布的2024財(cái)年第四季度業(yè)績(jī)卻異常亮眼。數(shù)據(jù)顯示，該季度博通收入同比大幅增長(zhǎng)51%，達(dá)到140.54億美元；GAAP凈利潤(rùn)增長(zhǎng)至43.24億美元，非GAAP凈利潤(rùn)更是增至69.65億美元。博通還樂(lè)觀(guān)預(yù)計(jì)，2025財(cái)年第一季度收入將同比增長(zhǎng)22%，達(dá)到約146億美元。