龍芯中科近日發布了其最新的投資者關系活動記錄，詳細披露了公司在多個產品線上的研發進展，展示了其在CPU和GPGPU領域的雄心壯志。
在桌面CPU領域，龍芯中科正全力推進下一代產品3B6600的研發。這款8核桌面CPU不僅集成了GPGPU和PCIE接口，還在保持原有工藝的基礎上，對內部結構進行了全面優化。目前，3B6600正處于緊張的設計階段，預計將在明年上半年完成流片并交付。
與此同時，在服務器CPU領域，龍芯中科同樣展現出了強大的研發實力。下一代服務器芯片3C6000已進入樣片階段，預計將在2025年第二季度完成產品化并正式發布。據龍芯內部測試數據顯示，16核32線程的3C6000/S在性能上已可對標至強4314，而雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）更是能夠媲美至強6338。四硅片封裝的60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）也已完成封裝，目前正在緊張的測試階段。
在GPGPU芯片領域，龍芯中科同樣不甘落后。公司正在研發的首款GPGPU芯片9A1000，定位于入門級顯卡以及終端的AI推理加速。這款芯片預計將在2024年底完成代碼凍結，并爭取在明年上半年實現流片。據透露，9A1000的顯卡性能將對標AMD RX550，為用戶帶來更加流暢和高效的圖形處理體驗。
龍芯中科此次發布的研發進展，不僅展示了公司在CPU和GPGPU領域的深厚積累，也為其未來的發展奠定了堅實的基礎。隨著這些新產品的陸續推出，龍芯中科有望在國內外市場上占據更加重要的位置。
