聯(lián)發(fā)科近日正式揭曉了其最新的科技力作——天璣8400移動平臺芯片。這款芯片的問世，標志著次旗艦級別處理器向全大核架構的跨越，為全球消費者帶來了前所未有的性能與能效體驗。

天璣8400采用了與旗艦天璣9000系列相同的全大核架構設計，并且是全球首款搭載Cortex-A725大核的芯片。它基于臺積電4nm工藝制造，內(nèi)置1個3.25GHz的A725核心、3個3.0GHz的A725核心以及4個2.1GHz的A725核心，全陣容的大核心設計，確保了其在處理各種任務時的卓越表現(xiàn)。

據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，Cortex-A725大核相比上一代，在單核性能上提升了10%，功耗卻降低了35%，實現(xiàn)了性能與能效的雙重飛躍。天璣8400在二級緩存、三級緩存以及系統(tǒng)緩存方面，也分別實現(xiàn)了100%、50%和25%的提升，進一步增強了其數(shù)據(jù)處理能力。

在具體使用場景中，天璣8400同樣展現(xiàn)出了其強大的實力。在游戲對戰(zhàn)場景下，其CPU功耗相比前代降低了24%；在聆聽音樂、錄制視頻以及社交聊天等日常應用場景下，CPU功耗也分別降低了12%、12%和14%，為用戶帶來了更加持久的使用體驗。

在圖形處理方面，天璣8400同樣不容小覷。它搭載了旗艦級的Mali-G720 MC7 GPU，不僅提供了更高的性能和更低的內(nèi)存帶寬占用，還支持硬件光線追蹤技術，擁有高達40%的帶寬優(yōu)化和升級的幾何處理引擎。這些特性使得天璣8400在圖形處理方面表現(xiàn)出色，能夠輕松應對各種高負載場景。

在Mali-G720 MC7的加持下，天璣8400的峰值性能相比前代提升了24%，功耗降低了42%。在3DMark Steel Nomad Light測試中，其性能相比2024年同級競品提升了44%，功耗降低了45%，再次證明了其在圖形處理方面的卓越實力。

除了強大的性能和能效表現(xiàn)外，天璣8400還配備了星速引擎，為用戶帶來了更加流暢、更具沉浸感的游戲體驗。該引擎通過獨特的性能算法，根據(jù)游戲的性能需求和設備溫度進行實時的資源調(diào)度，確保游戲過程中的算力收放自如、響應迅速。天璣8400還支持5G-A超高速移動網(wǎng)絡，讓用戶在游戲過程中享受高速、無縫的網(wǎng)絡連接。

在AI方面，天璣8400同樣表現(xiàn)出色。它集成了聯(lián)發(fā)科旗艦級的第八代NPU 880，與全大核CPU協(xié)同運算，實現(xiàn)了整數(shù)/浮點數(shù)性能、大語言模型處理速度以及生圖速度的大幅提升。這些特性使得天璣8400在智能手機的智慧體驗方面具備了堅實的算力基礎，為用戶帶來了更加智能、便捷的使用體驗。

綜合來看，天璣8400以其全大核架構、卓越的性能與能效表現(xiàn)、流暢的游戲體驗以及強大的AI性能，成為了當前市場上備受矚目的次旗艦級芯片。它的問世不僅續(xù)寫了聯(lián)發(fā)科“神U”的傳奇，更將推動整個手機行業(yè)向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。