近期，知名數碼博主@數碼閑聊站帶來了小米MIX Flip 2的最新爆料。據悉，這款備受矚目的小折疊屏手機將搭載高通驍龍8至尊版移動平臺，不僅在性能上實現飛躍，更在功能設計上進行了全面升級。

爆料中提到，小米MIX Flip 2將支持無線充電和IPX8級別的防水功能，為用戶帶來更加便捷和安心的使用體驗。與前代產品相比，新機在保持輕薄機身的同時，功能更加全面，堪稱一款全能型小折疊屏手機。

回顧現款小米MIX Flip，其展開后的厚度為7.6至7.9毫米，折疊后厚度為15.99至16.19毫米，重量僅為192克，展現出小米在折疊屏手機設計上的精湛工藝。外屏采用4.01英寸的等深四曲面屏，內屏則是一塊6.86英寸的大屏，內外屏均支持1.5K分辨率和1600尼特全局亮度，并采用先進的C8+屏幕材料，為用戶帶來出色的視覺體驗。

值得注意的是，小米MIX Flip 2國際版已經順利通過了EEC認證，型號為“2505APX7BG”，認證號碼為KZ0000009541，有效期長達十年之久。這一消息無疑預示著，小米MIX Flip 2不僅將在中國市場發售，還將進軍歐洲市場，進一步擴大其全球影響力。

小米MIX Flip 2的國內版本和國際版本也已經在GSMA IMEI數據庫中現身，分別為2505APX7BC和2505APX7BG。這一細節進一步證實了新機的全球發售計劃，讓眾多米粉和折疊屏手機愛好者充滿期待。

據博主透露，小米MIX Flip 2之所以選擇在大迭代中登場，很大程度上得益于前一代產品的熱銷。小米團隊在總結成功經驗的基礎上，對新機進行了全面升級和優化，旨在為用戶帶來更加卓越的使用體驗。從硬件配置到軟件優化，從外觀設計到用戶體驗，小米MIX Flip 2都展現出了非凡的實力和潛力。